硅平台和硬件验证系统的自动化测试通过在产品开发周期的早期进行测试，可以为开发团队带来相当大的优势，加速开发和QA 进度。
从概念和产品初级阶段到开发测试
每一种电子产品都是以开发板或面包板的概念开始制作的。在项目的初始阶段，设计团队审查并选择最合适的硅设计平台，以满足其设计和成本要求。完成选择过程后，通常需要一些时间来构建和调试第一个产品功能原型。
在此期间，设计团队将使用硅供应商提供的开发板开始软件开发并创建基本产品功能。开发板是加速设计的绝佳工具，通常包含关键产品接口，并允许访问芯片的所有主要功能。
硅平台开发的功能和性能指标
大多数设计团队将会对开发板原型进行有限的测试，而不是等待以后的原型出来再进行测试，即使以后的原型更能代表最终设计。然而，从软件的角度来看，开发板非常具有最终设计的代表性，因此可以进行大量测试来验证软件功能和特性。进一步的开发板还提供了额外的基于PC的工具，以实现功能和性能测试。
无代码开发测试的新机会
许多团队会忽视在产品开发周期的早期阶段进行自动化产品测试的机会。他们可以执行有限的手动测试循环，以检查基本特性和操作。这通常是因为这些早期的开发单元在设计团队中需求量很大。但当工程师们离开时，这些早期的开发单元会在实验室里等待工程师们第二天回来再继续测试。在Nextgen，我们认为这是一个错失的、改善产品设计周期和性能的机会。
Nextgen无代码自动化平台ATAM Connect集成了所有特性和功能，无需编写一行软件代码即可为多种类型的电子产品创建自动化测试用例。在设计的早期阶段，重要的是要确保基本功能是健壮的和经过充分测试的。
分析蓝牙重新连接性能，在1000个周期的连接时间差异基础上优化新固件性能。
压力测试-自动化的优势
手动测试通常会测试一个或两个周期，然后再转到下一个功能。但通过自动化，我们可以创建数百个周期的压力测试，以表征早期产品性能。这包括基本功能，例如启动和连接到更复杂功能的时间，其中包括用其他方式加载连接系统。显然，压力测试可以在一夜之间进行，并建立产品性能的指标。
Nextgen客户使用ATAM Connect平台进行其无线物联网平台的1000多项性能自动化测试，这是一个完美的示例。每次发布新版本的系统固件时，ATAM Connect都会自动进行性能测试，而无需编写一行代码。最初，它使用开发平台进行了部分的测试，但随着设计的发展，测试程序也随之增加。
硅平台开发的演变
功能性产品测试的自动化不仅可以快速测试关键功能以避免缺陷，还可以加速表征关键产品性能指标的压力测试，并确保这些核心功能的健壮性和稳定性。
“在我们的开发平台上使用Nextgen ATAM Connect 自动化取得了巨大的下游端胜利，因为我们能够交付一个产品平台，该平台已通过了与一系列第三方设备的互操作性预测试，甚至是在我们开发出产品最终原型之前就已通过了测试。”
首席工程师，无线物联网平台开发人员
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